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雇员点评标签
职位描述
封装工艺半导体
岗位职责:
1.对接技术研发团队，搭建Fab量产工艺平台与制造流程
2.对接客户需求，制定完整工艺方案并为项目导入提供全方位技术支持
3.与Fab Module工程师合作完善相关工艺流程，专注于工艺节点优化与规格定义
4.针对产品相关电性分析，失效分析等研究进行汇总，寻找提良方法，提升产品良率
任职要求:
1.5年以上半导体工作经验，理工科专业毕业，电子工程、微电子工程，集成电路相关专业优先
2.有2.5D/3D等先进封装项目从业经验，熟悉Bumping、混合键合等相关技术者优先
3.有12寸 Foundry 工艺整合及技术开发经验者优先
4.在半导体器件物理、制造工艺、良率提升方法论、芯片设计流程、芯片测试等领域有一定经验
5.有较强的团队协作能力，优秀的学习能力，和良好的沟通能力
工作地点
上海市浦东新区张江路18号
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
锦卉/HR
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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。详细资讯请参考中芯国际网站www.smics.com
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