400-885-9898
雇员点评标签
职位描述
键合封装工艺芯片封装
岗位职责:
1.了解混合键合设备构造以及国内外工艺路线发展，撰写研究选型调研报告；
2.负责后续晶圆级临时键合、解键合、永久混合键合量产化工艺的维护及优化；
3.熟悉键合工艺相关量测方法以及缺陷问题的判定，对前后道工艺有一定认知；
4.负责键合相关工艺参数制定以及相关设备耗材评估管理。
任职要求:
1）5年以上行业工作经验 ，理工科专业 毕，电子工程 、材料工程等 相关专业优先 ，211 /985 硕士优 先；有 先进封装 3DFoundry工艺研发及设备维护背景优先
2）在先进封装混合键D2W或W2W工艺及设备 领域有经验者优先
3) 团队协作能力强 ，有良好的语言组织能力与学习能力
工作地点
上海市浦东新区张江路18号
认证资质
营业执照信息
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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
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锦卉/HR
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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。详细资讯请参考中芯国际网站www.smics.com
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