更新于 3月26日

硬件开发工程师

1.5-2.5万
  • 北京昌平区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

PCB设计PCB设计ARM研发硬件测试设计技术支持电子/半导体/集成电路船舶/航空/航天/火车制造工业自动化
基本要求:
1、本科及以上,硕博士优先
2、计算机技术、机电一体化、电子工程、自动化等相关专业
3、具有良好的团队合作、沟通能力、学习能力,工作主动负责。
从业要求:
1、熟悉pixhawk等开源飞控硬件;
2、熟悉arm、x86等相关板载计算机硬件;
3、 有两年以上硬件设计经验,熟练使用PCB相关设计软件,有4层板以上电路设计经验,对PCB布局布线有着相关设计经验,对电磁干扰有一些了解;
4、 熟悉单片机原理以及周边硬件电路设计,熟悉ARM、STM32等主流器件的硬件架构及外围电路设;
5、了解低速接口(I2C、SPI、UART、CAN、USB等)及熟悉高速接口(PCI、PCIE、Serdes、SGMII、DDR等)等硬件接口或者协议知识;
6、具有多层板设计经验、PC板卡设计经验、EMC经验、高速电路设计或者无线电设计经验者优先
7、有无人机和无人车等相关开发经验者优先。
岗位职责:
1、负责ARM嵌入式硬件方案设计、元器件选型、原理图设计、PCB layout、BOM编制、投板调试等工作;
2、协助软件工程师完成模块的基本功能调试,解决调试过程中出现的硬件问题的排查;
3、编写相关硬件模块的产品设计文档,说明文档等。

工作地点

昌平区北京中兵未来科技有限公司

职位发布者

冉女士/人力资源专员

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中国兵器工业计算机应用技术研究所
中国兵器工业计算机应用技术研究所简介中国兵器工业计算机应用技术研究所,位于北京市海淀区西三环北路,车道沟十号兵器大院内(紫竹桥西邻),是我国陆军装备信息化平台的专业技术研究机构。主要研究领域为武器平台的一体化综合电子系统、通用型电子信息平台、地面和空中无人作战平台的环境感知与智能控制系统、数字化战场的管理信息系统等,在兵工行业中占有重要位置。近年来共完成国家高新工程和型号研制任务、国防基础科研项目、863项目等各类项目50多项,获得国家科技进步奖、国防科技奖等30余项。主要需求专业:电子、通信、自控、计算机类及相关各类专业。邮箱:cngcjss@163.com通讯地址:北京市8957信箱(100089)
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