岗位描述:
功率器件封装工艺类工作
任职要求:
1. 学历专业:本科及以上学历,材料、机械、电气等理工科相关专业。
2. 工作经验:具备3年及以上半导体封装行业工艺操作相关工作经验,熟悉封装前道工艺流程者优先。
3. 设备操作:熟练操作回流炉、点胶机、贴片机、烧结等封装产线设备,能独立完成设备的日常调试、参数设置、常规维护及异常排查。熟练3D&2D图纸绘制;熟练掌握常用的OFFICE办公软件等
4. 专业能力:掌握半导体封装基础工艺知识,可规范执行芯片贴装、点胶、回流焊接等工序操作;能识别产线常见工艺异常(如胶量不均、贴装偏移、焊接不良等),并配合工程师问题处理。
5. 职业素养:工作严谨细致,严格遵守产线操作规范与安全准则;具备良好的团队协作能力,能配合产线完成产能目标与品质管控要求,对待工作认真负责,吃苦耐劳,有一定的抗压能力。