岗位职责:
1. 负责TO/BOX/COB/BGA/先进封装工艺开发;
2. 掌握贴片、绑线、耦合、FC焊接、SMT、激光焊等工艺技能,熟悉相关原理、设备和方法;
3. 了解光器件制造及加工流程;
4. 了解底层物料、材料、辅料等特点。
任职要求:
1. 熟悉光器件制造及加工流程;
2. 掌握贴片、绑线、耦合、FC焊接、SMT、激光焊等工艺技能;
3. 了解TO/BOX/COB/BGA/先进封装工艺开发相关原理、设备和方法;
4. 了解底层物料、材料、辅料等特点。
5. 本科及以上学历,光学相关专业。