更新于 3月24日

芯片封装设计(线上面试流程快)

1.2-1.5万
  • 上海青浦区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招3人

雇员点评标签

  • 工作环境好
  • 同事很nice
  • 人际关系好
  • 团队执行强
  • 氛围活跃
  • 免费班车
  • 管理人性化
  • 准时发工资

职位描述

芯片封装封装设计物料管理跨部门协调OSAT厂商对接
工作职责
1. 负责芯片封装全流程的设计与落地,涵盖工艺规划、物料选型及异常问题协调解决。
2. 统筹封装环节的物料管理,包括需求规划、库存管控及全链路追溯,确保物料供应稳定性。
3. 对接OSAT厂商及跨部门团队,推动封装工艺优化与质量标准落地,保障量产效率与产品良率。
4. 梳理研发与封装环节的衔接要点,协助解决芯片研发过程中的封装技术问题。
任职要求
1. 本科及以上学历,电子工程、微电子、半导体或材料科学等相关专业。
2. 1-3年芯片封装设计或相关工作经验,有OSAT行业、芯片制造领域或功率器件(IGBT、MOSFET等)封装经验者优先。
3. 熟悉功率器件封装工艺及物料特性,具备独立梳理并落地封装全流程的能力。
4. 掌握物料需求规划、库存管控等物料管理技能,能快速响应并解决封装及物料异常。
5. 具备良好的跨部门沟通协调能力与执行力,工作严谨细致,能承受一定工作压力。
补充说明
1. 面试形式:线上面试,流程高效
2. 加分项:
- 有芯片研发部门工作经验,熟悉研发与封装环节衔接要点
- 掌握功率器件封装物料(裸片、引线框架、封装胶等)采购及管控要点,具备供应链协同经验
- 了解OSAT厂商合作模式及封装质量管控标准,有厂商对接管理经验

工作地点

上海市-青浦区-金泽镇港悦路

认证资质

营业执照信息

职位发布者

孙芳/招聘经理

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软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称“软通动力”)是中国领先的全栈智能化产品与服务提供商,2005年成立于北京,始终坚持创新,致力于成为一家具有全球影响力的科技企业。公司提供软件与数字技术服务、计算产品与智能电子、数字能源与智算服务以及国际化服务,员工90000人。目前,公司在10余个重要行业服务超过2600家国内外客户,其中超过230家客户为世界500强或中国500强企业。公司位列2024年中国 IT服务市场第一,入选2025年财富中国 500强企业,位列429。软通动力拥有软通咨询、软通金科、软通国际、软通工业互联、软通华方、机械革命、恒悦等业务子品牌,北京、江苏两大智能制造基地,布局北美、日韩、亚太、中东四大区域市场,在全球60余个城市构建完善的全球业务网络。公司锚定AI前沿,以人工智能工程能力为基础,科学智能(AI for Science)为引领,布局智能制造、ICT软硬基础能力和具身智能等领域,打造新产业链闭环,为客户提供场景智能(AIAgent)、终端智能(AI Terminal)、计算智能(AIInfra)的全栈智能服务。软通动力设立30个能力中心,拥有1个国家级工程实验室,6个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心,1个博士后科研工作站,依托全球软硬生态协同创新体系,不断探索前沿技术应用潜力。公司旗下教育品牌软通教育,拥有一家全日制本科学院——郑州西亚斯学院数字技术产业学院;全国合作院校700多所,设有70多个校企联合人才培养基地,通过校企合作、协同育人,为社会培养高素质应用型人才。软通动力先后荣获“2024新经济企业500强”、“2024年中国软件和信息技术服务竞争力百强企业”、“中国软件产业40年贡献企业”、“2024年信创领军企业”、“省级科技进步奖”,入选沪深300、中证A500、创业板50等核心指数,深交所信息披露最高“A”级评价,连续三年获得Wind ESG评级AA级等权威认可;拥有专利380+项、全球软件工程领域最高级别CMMI V2.0成熟度5级评估认证、信息系统建设和服务能力最高等级——杰出级(CS5)、信息技术服务标准(ITSS)运维能力成熟度一级认证等专业资质,支撑公司更优质的服务体系。
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