更新于 3月27日

硬件测试(芯片半导体外包项目/线上面试)

1-1.5万
  • 深圳龙岗区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

雇员点评标签

  • 工作环境好
  • 同事很nice
  • 人际关系好
  • 团队执行强
  • 氛围活跃
  • 免费班车
  • 管理人性化
  • 准时发工资

职位描述

EMC测试电源测试芯片测试示波器万用表电子负载仪自动化测试环境测试可靠性测试EMC(电磁兼容)电磁电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1.参与制定产品的硬件测试计划、测试方案和测试用例,覆盖光学、机械、电气和软硬件集成等各个方面;
2.硬件测试执行:
· 环境与可靠性测试: 组织并执行高低温、湿热、振动、EMC(电磁兼容)等环境适应性测试和可靠性测试,评估产品在各种极端条件下的表现;
· 电气与控制系统测试: 测试电路板、电机驱动器、PLC、I/O模块等电气部件的功能性能和可靠性
· 机械结构测试: 对设备的运动平台、稳定性、振动、热变形等进行测试,确保机械精度和长期可靠性;
3.配合研发工程师进行软硬件联合调试,定位和复现硬件相关问题,验证系统整体功能性能指标;
4. 对测试中发现的问题进行深入分析,准确定位故障根源(硬件设计、元器件选型、生产装配等),并与设计工程师协作推动问题解决;
5.撰写规范的测试报告、缺陷报告、硬件验证报告等技术文档,为设计改进和质量控制提供数据支持;
6.参与建设和优化硬件测试流程、规范及自动化测试平台,提升测试效率与覆盖率;
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、测控、仪器仪表、物理、自动化等相关专业;
2、 熟悉常见的硬件相关测试方法,具备硬件测试岗位经验优先;
3、具备模拟电路、数字电路基础知识,熟练使用示波器、万用表、电源、光功率计等仪器进行测试;
4、熟悉硬件调试与问题分析流程,具备电路板级调试能力;
5、 具有较强的数据分析能力和文档编写能力,能够清晰描述测试结果和问题;
6、 良好的沟通能力和团队协作精神,工作严谨,责任心强;
7、有半导体行业设备或硬件测试经验优先;
8、有良好的动手能力优先
面试流程:推荐简历-内部技术面试-收集材料导入系统走流程(学历、社保记录、银行流水)-线上复试-沟通过offer入职等
收集材料是面试流程关键环节,非诚勿扰

工作地点

深圳龙岗区平湖智创园1号

认证资质

营业执照信息

职位发布者

杨女士/招聘经理

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公司Logo软通动力信息技术(集团)股份有限公司公司标签
软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称“软通动力”)是中国领先的全栈智能化产品与服务提供商,2005年成立于北京,始终坚持创新,致力于成为一家具有全球影响力的科技企业。公司提供软件与数字技术服务、计算产品与智能电子、数字能源与智算服务以及国际化服务,员工90000人。目前,公司在10余个重要行业服务超过2600家国内外客户,其中超过230家客户为世界500强或中国500强企业。公司位列2024年中国 IT服务市场第一,入选2025年财富中国 500强企业,位列429。软通动力拥有软通咨询、软通金科、软通国际、软通工业互联、软通华方、机械革命、恒悦等业务子品牌,北京、江苏两大智能制造基地,布局北美、日韩、亚太、中东四大区域市场,在全球60余个城市构建完善的全球业务网络。公司锚定AI前沿,以人工智能工程能力为基础,科学智能(AI for Science)为引领,布局智能制造、ICT软硬基础能力和具身智能等领域,打造新产业链闭环,为客户提供场景智能(AIAgent)、终端智能(AI Terminal)、计算智能(AIInfra)的全栈智能服务。软通动力设立30个能力中心,拥有1个国家级工程实验室,6个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心,1个博士后科研工作站,依托全球软硬生态协同创新体系,不断探索前沿技术应用潜力。公司旗下教育品牌软通教育,拥有一家全日制本科学院——郑州西亚斯学院数字技术产业学院;全国合作院校700多所,设有70多个校企联合人才培养基地,通过校企合作、协同育人,为社会培养高素质应用型人才。软通动力先后荣获“2024新经济企业500强”、“2024年中国软件和信息技术服务竞争力百强企业”、“中国软件产业40年贡献企业”、“2024年信创领军企业”、“省级科技进步奖”,入选沪深300、中证A500、创业板50等核心指数,深交所信息披露最高“A”级评价,连续三年获得Wind ESG评级AA级等权威认可;拥有专利380+项、全球软件工程领域最高级别CMMI V2.0成熟度5级评估认证、信息系统建设和服务能力最高等级——杰出级(CS5)、信息技术服务标准(ITSS)运维能力成熟度一级认证等专业资质,支撑公司更优质的服务体系。
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