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工艺/ 制程/ IE工程师(FATP)

1.5-3万
  • 德州德城区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

雇员点评标签

  • 工作环境好
  • 免费班车
  • 同事很nice
  • 管理人性化
  • 吃住环境好
  • 人际关系好
  • 团队执行强
  • 氛围活跃

职位描述

SMT工艺封装工艺FATPPCBA电子/半导体/集成电路
主要职责:
1. 为FATP(最终组装、测试和包装)提供工艺技术支持,主导新产品导入(NPI)和量产导入;
2. 制定工艺路线、生产线布局规划以及作业指导书(SOP/WI),以确保生产顺利过渡;
3. 管理测试设备和夹具的引入、安装、调试和验收;
4. 负责流程优化和精益改进;通过流程优化、模具升级和参数调整,提高生产效率并降低废品率;
5. 与研发、质量、供应链和跨职能团队合作;
6. 准备技术文件,并为生产技术人员和操作人员提供相应的培训;
7. 就FATP相关问题与客户沟通,跟进客户投诉直至处理完毕,并支持客户审核和认证,以确保客户满意。
职位要求:
1. 电子工程、电气工程、机械工程、自动化、工业工程(IE)或相关专业本科及以上学历;
2. 拥有2年以上消费电子、汽车电子或电子制造行业FATP工艺、设备或制造工作经验;
3. 熟悉数字/模拟电子以及SMT/PCBA制造的基本知识;
4. 能够独立制定SOP、PFMEA和其他技术文件;
5. 了解自动化设备和夹具;具备CAD/ProE/Solidworks使用经验;
6. 良好的英语读写能力,能够阅读英文技术文件。

工作地点

德城区威讯联合半导体(德州)有限公司

认证资质

营业执照信息

职位发布者

尹丹阳/SeniorRecruiter

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公司Logo威讯联合半导体(北京)有限公司
威讯联合半导体(北京)有限公司(Luxis Beijing Co., Itd.)坐落于北京市经济技术开发区,成立于2001年。作为立讯精密的全资子公司(深交所股票代码:002475)以及北京经开区的重点企业,公司致力于半导体封装、测试解决方案,并应用于全球的消费电子,车载技术以及通讯领域。立讯在全球多个国家与地区搭建了开发、销售、FAE(现场技术支持)与智能制造相配合的产品供应体系,从产品的前端设计、开发、制造、测试及销售,以快速响应并就近服务全球客户,已成为他们可靠的业务合作伙伴。20多年的积淀让公司拥有良好的企业文化和工作氛围。公司致力于为每一位员工提供开放包容的工作环境、有竞争力的薪酬福利待遇和充满吸引力的职业发展机会。我们鼓励来自全国各地的候选人加入威讯,加入我们,共同为中国半导体事业的蓬勃发展而努力奋斗!
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