硬件研发工程师

岗位职责：
1. 负责硬件系统解决方案的评估与制定，主导关键元器件的高密度集成方案设计与实现；
2. 负责硬件原理图设计、关键互连方案的设计与仿真优化，并提供物理设计指南与规则检查；
3. 利用专业EDA工具完成高密度互连设计、叠层规划及信号/电源完整性优化；
4. 协同元器件、硬件与PCB设计团队，定义系统互连结构、管脚规划及热管理方案；
5. 输出完整的设计文件（包括原理图、布线约束、装配模型）并支持制造工艺验证与调试；
6. 主导硬件方案设计评审，分析与优化系统级信号完整性、电源完整性及热机械可靠性；
7. 协助分析和处理生产线上的PCBA组装与集成问题，支持新产品调试与可制造性（DFM）落地；
8. 负责产品大规模生产后的技术维护与可靠性问题分析。
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、电子工程、机械工程或相关专业；
2. 拥有5年以上硬件开发或高密度集成方案设计经验，具备独立完成复杂模块开发的能力，主导过从设计到量产的完整项目；
3. 精通数字/模拟电路设计，具备扎实的高速信号完整性理论知识及问题分析能力；
4. 熟练掌握Cadence等电路设计与仿真工具，熟悉Allegro PCB或同类EDA工具的设计规则与流程；
5. 具备信号/电源完整性（SI/PI）仿真分析能力，熟悉DDR、PCIe等高速接口设计要求。