更新于 4月13日

诚招普工/操作工-商业保险-空调

4000-6000元
  • 北京 通州区
  • 经验不限
  • 初中及以下
  • 全职
  • 招1人

职位描述

社会保险厂内食堂包住月结三班倒两班倒电子/半导体/集成电路
北京通美晶体技术股份有限公司总部公司招聘简章
外企质感+科技名企——50个生产操作工岗位热招中,包吃住+五险一金+多重福利,等你来!
一、核心岗位速览,薪资透明有保障
招聘岗位:生产车间操作工
招聘人数:50人(名额充足,先到先面)
总部工作地点:北京市通州区张家湾工业开发区东二街4号(交通便利,园区配套完善)
综合薪资:4000-6000元/月(薪资足额发放,加班费按国家标准严格计算,多劳多得)
二、全维度福利护航,工作生活无压力
1、生活无忧保障:免费提供住宿(拎包可住)+工作餐,直接省下房租、餐费两大笔开支,入职即安心。
2、全面社保加持:入职试用期即缴五险一金,额外补充商业保险,医疗、养老双重兜底,保障更全面。
3、健康专属关怀:每年免费健康体检,时刻关注你的身体状况,工作健康两不误。
4、充足假期福利:享受带薪年假,在法定假期基础上额外增加企业福利假,劳逸结合更舒心。
5、暖心节日礼遇:春节、中秋等传统节日,直接发放节日福利,满满归属感。
6、 丰富团队活动:定期组织团建活动,聚餐、拓展等多样形式,工作之余广交好友。
7、规范用工保障:直接与公司签订劳动合同,无中间环节更放心;实行倒班工作制(早班6:00-14:30、中班14:00-22:30、夜班22:00-次日6:30),排班合理,保障休息。
三、岗位职责清晰,工作内容明确
1、按章操作保生产:严格遵守标准操作规程和安全生产规定,独立完成晶体生长、加工、清洗、检测等指定工序,操作简单易上手。
2、严控质量做记录:负责本工序产品过程自检,确保质量符合工艺标准;准确、及时填写生产记录和设备点检表,工作严谨有序。
四、任职要求宽松,多类人群适配
1、基础条件宽松:18-45岁,学历高中及以上、专业无限制,只要您愿意干,我们就给机会。
2、经验技能友好:有制造业工厂工作经验者优先,无经验也可!公司提供培训,能快速学习相关设备操作规程、具备较强的动手操作能力即可。
3、素质态度至上:责任心强、工作严谨细致;能适应倒班安排;遵纪守法,有良好的团队合作精神和主动学习意愿。
4、身体条件达标:身体健康,能胜任车间常规体力劳动;无色盲、色弱等岗位禁忌症;具备强烈的安全生产意识。
五、关于我们:实力名企,值得托付
北京通美晶体技术股份有限公司创建于1998年,是全球知名的半导体材料科技企业,专注于磷化铟、砷化镓、锗等高端半导体衬底材料的研发、生产与销售。产品广泛应用于5G通信、人工智能、航空航天等前沿领域,市场地位全球领先!公司技术实力雄厚,荣膺国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军等多项荣誉,平台大、发展稳,在这里工作,职业前景更广阔!
六、应聘方式:简单直接,快速对接
有意者请准备个人简历,直接联系对接面试,无需繁琐流程!
原标题:《车间生产操作工》

工作地点

工作地点
北京市-通州区-张家湾开发区东二街4号
位置图标
完善简历

公司信息

北京通美晶体技术股份有限公司

A轮 · 1000-9999人 · 金属制品业、电子/半导体/集成电路 已审核 已审核

12 个在招职位

公司介绍

北京通美晶体技术有限公司创建于 1998 年9 月,是美国AXT集团(网站www.axt.com,在美国纳斯达克上市)的独资企业。公司位于北京市通州工业开发区,注册资金3013万美元,投资总额5076万美元,占地近 5万平方米,现有员工1000多人。公司主要从事砷化镓、磷化铟和锗单晶片的生产加工,产品主要应用于移动电话、卫星广播、雷达系统、激光器、发光二极管、航空级太阳能等领域,产品90%销往大陆以外地区。 我公司技术水平和管理水平均处于同行业领先地位,整个生产工艺代表着当代化合物半导体材料的国际先进水平,国内尚属空白,国际上只有美国、德国、日本等少数国家拥有此技术。这些工艺技术主要包括垂直梯度冷凝法化合物半导体晶体生长技术、无刀痕线切割工艺、超平整机械化学抛光工艺、超洁净表面清洗技术和可长时间保存晶片的无沾污技术、超薄高强度锗晶片加工技术等。这些都是当前化合物半导体领域的重大技术难题。 公司自成立以来,技术、管理、资金运作完全按照 AXT和国际最先进的模式,产品质量稳步上升,生产产值保持平稳快速增长态势,获得了世界各地客户的高度评价,取得了良好的社会及经济效益。公司通过了 ISO9001 国际质量体系和ISO14001国际环境保护体系认证,并获得北京市科技委员会授予的“外商投资高新技术企业”荣誉称号,被海关正式批准成为 AA 级管理企业。公司连续多年被区、市各级政府授予 “年度工业进出口企业五十强企业”、“工业系统出口创汇十强企业”、“销售收入二十强企业”、“科技进步和科学管理优秀企业”、 “质量管理先进企业”等多项荣誉称号。 世界半导体材料及光电通讯技术的迅猛发展、中国经济的进步和良好的投资环境,为我公司的成长及壮大提供了良好的条件。 我们将致力于推进中国以及国际光电通讯事业,为更多的国内外客户提高优质的产品。

工商信息

企业名称 北京通美晶体技术股份有限公司
企业类型 股份有限公司(外商投资性企业投资、未上市)
法人代表 莫里斯·杨
经营状态 存续
成立时间 1998-09-25
注册资本 8.85亿元
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认证资质

营业执照信息

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