400-885-9898
职位描述
光刻工艺蚀刻工艺镀膜工艺外延工艺电子/半导体/集成电路
岗位内容：
1. 开发和提高生产过程中的半导体工艺技术。
2. 实施和管理半导体制程改进项目。
3. 指导和培训半导体工艺制程人员。
4. 根据生产计划制定和优化工艺参数，确保生产的质量和效率。
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、材料科学等相关专业。
2. 在半导体行业从事Cu工艺方面工作的经验，对半导体工艺有深入的了解。
3. 较强的组织协调、沟通和团队管理能力。
4. 具备较好的英文阅读和书写能力。
1. 开发和提高生产过程中的半导体工艺技术。
2. 实施和管理半导体制程改进项目。
3. 指导和培训半导体工艺制程人员。
4. 根据生产计划制定和优化工艺参数，确保生产的质量和效率。
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、材料科学等相关专业。
2. 在半导体行业从事Cu工艺方面工作的经验，对半导体工艺有深入的了解。
3. 较强的组织协调、沟通和团队管理能力。
4. 具备较好的英文阅读和书写能力。
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工作地点
通州区北京燕东微电子股份有限公司
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
杨先生/招聘经理
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北京燕东微电子股份有限公司
北京燕东微电子股份有限公司（证券代码：688172）成立于1987年，隶属北京电子控股有限责任公司，为北京市国资委下属的二级国有控股企业，是一家半导体技术与制造服务提供商，致力于为客户提供高性能、高稳定的产品及定制化解决方案。总部位于中国北京，在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线；在北京拥有一条12英寸晶圆厂在建中。公司主营业务范围为芯片设计、制造、封测、半导体器件加工制造以及为集成电路整体方案提供全链条生产、制造的技术服务，产品包含功率半导体、声光电传感器、声光电ASIC和高可靠器件四大产品门类数百个品种，广泛应用于移动通讯、家用电器、声音传输、电源管理等领域。
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