更新于 4月9日
职位描述
半导体设备测试半导体设备安装调试电气机械/电力设备电子/半导体/集成电路
1.负责协助工艺、研发、质量人员开展wire bonding打线测试；针对打线测试过程中的各项参数进行实时监控与记录，针对出现问题进行分析，并提出合理的改进建议；
2.熟练使用市场上主流键合机（KS、ASM等），可以对键合设备进行简单地维修、调试，提升设备使用效率
3.定期对打线数据进行整理、汇总，为项目的后续推进和决策提供有力的数据支持和专业参考。
2.熟练使用市场上主流键合机（KS、ASM等），可以对键合设备进行简单地维修、调试，提升设备使用效率
3.定期对打线数据进行整理、汇总，为项目的后续推进和决策提供有力的数据支持和专业参考。
工作地点
邢台任泽区河北通达电子材料有限公司
公司信息
北京达博有色金属焊料有限责任公司
未融资 · 100-299人 · 电子/半导体/集成电路、金属制品业
已审核
公司介绍
北京达博有色金属焊料有限责任公司是北京中关村科技园区的国家高新技术企业，是北京新材料产业联盟的成员之一，成立于1999年12月，注册资金3428万元，年销售收入5亿元以上，专业从事半导体器件、LED及集成电路封装用键合金丝、金合金丝、蒸发金及金砷丝等产品的研发、生产及销售。 公司迎合当前市场发展趋势,布署新的战略措施,初步计划在三年内成功上市。目前拥有员工90人,大专以上的36人，具有专业技术职称的23人。
工商信息
企业名称 北京达博有色金属焊料有限责任公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 张建泉
经营状态 存续
成立时间 1999-12-16
注册资本 1.07亿元
认证资质
营业执照信息