更新于 5月20日
职位描述
封装设计半导体/芯片
岗位职责：
1、根据公司市场需求，寻找适配的新产品并导入，确定规格，制定ODM规范；
2、承接新封装产品的设计开发工作，追踪开发案进度并开展评估及验证计划；
3、制定封装产品的可靠性测试方案，对产品进行失效分析，提出改进措施，确保产品质量；
4、负责封装过程中的质量控制，处理封装开发和量产期间的异常问题；
5、负责与封装厂的技术协调，确保封装设计与生产工艺的兼容性；新产品的开发进度跟踪，提供技术支持；
6、负责MOS功率器件封装设计、结构选型、方案制定与新产品导入。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子类相关专业；
2、5年及以上半导体封装行业工作经验；
3、熟悉半导体封装流程和工艺，有Mosfet/功率器件封装研发经验优先；
4、熟悉DFN/QFN/TO等封装结构及工艺，可靠性测试、失效分析；
5、能独立完成封装设计、工艺调试、样品验证与问题解决；
6、具有良好的判断能力、逻辑思维、数据分析、问题解决和表达
1、根据公司市场需求，寻找适配的新产品并导入，确定规格，制定ODM规范；
2、承接新封装产品的设计开发工作，追踪开发案进度并开展评估及验证计划；
3、制定封装产品的可靠性测试方案，对产品进行失效分析，提出改进措施，确保产品质量；
4、负责封装过程中的质量控制，处理封装开发和量产期间的异常问题；
5、负责与封装厂的技术协调，确保封装设计与生产工艺的兼容性；新产品的开发进度跟踪，提供技术支持；
6、负责MOS功率器件封装设计、结构选型、方案制定与新产品导入。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子类相关专业；
2、5年及以上半导体封装行业工作经验；
3、熟悉半导体封装流程和工艺，有Mosfet/功率器件封装研发经验优先；
4、熟悉DFN/QFN/TO等封装结构及工艺，可靠性测试、失效分析；
5、能独立完成封装设计、工艺调试、样品验证与问题解决；
6、具有良好的判断能力、逻辑思维、数据分析、问题解决和表达
奖金绩效
年底双薪，绩效奖金
工作地点
无锡新吴区强茂集团
公司信息
强茂电子(无锡)有限公司
未融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
强茂电子（无锡）有限公司是外商独资企业，位于江苏省无锡市新区汉江路8号，于2000年初投产，厂房占地面积7万多平方米，已形成出口超7亿元的生产规模。主要从事半导体整流器、特殊整流器等高技术产品的研制、开发和生产。公司将形成集技术开发与生产于一体，从晶粒、晶圆到半导体整流器的一条龙生产体系，并成为强茂亚洲股份有限公司开拓全球市场，加速发展而重点建设的开发生产基地。我们的愿景是在二极管整流器领域，站上世界第一，并成为环境，顾客与员工值得信赖的伙伴。 如通过E-mail投递简历，并请务必在标题中注明：“应聘职位+薪水要求”我们会在收到简历后的一周内，电话或短信通知符合岗位要求的应聘者前来公司参加面试参加面试须携带：1.本人身份证、毕业证书（学位证书）及相关职业资格等证书的原件2.本人近期一寸免冠彩色照片1张3.黑色水笔1支公交路线：1. 30、32、51、103、751、752、761、762、766、767、769等公交车至“科技园”站，下车后沿龙山路步行至与灵江路交叉路口约100米；2. 35、35大、41、107、707、756、758、116等公交车至“开发区（博西威）”站，下车后沿汉江路步行100米；
工商信息
企业名称 强茂电子（无锡）有限公司
企业类型 有限责任公司（外商合资）
法人代表 方敏清
经营状态 存续
成立时间 1999-12-21
注册资本 2720万美元
认证资质
营业执照信息
