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职位描述
工艺设计封装工艺MOLDING注塑工艺电子设备制造半导体/芯片
该岗位工作地点在浙江金华，包食宿，有意向可投递简历，方便及时沟通~
岗位职责：1.、熟悉Molding 工艺流程，Q-time；
2.、具备新机器Buyoff和验收能力；
3、 Molding制程控制、管理，提升制程稳定性、良率提升；
4、产品成本评估、调整工艺和物料用量，进行成本降低；
5.、制程/工艺难点突破、工艺文件编写和完善；
6.、熟悉并能处理Molding 常见的异常；
7、熟悉Molding compound 制作工艺及compound 特性；
8、熟悉可靠性条件和目的；
任职资格：
1、本科以上学历，电子、材料、机械等相关专业；
2、具备8D/JMP/FMEA/QC七工具工程分析能力；
