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雇员点评标签
职位描述
SIP封装SMT电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、负责SiP封装产品的全生命周期管理，包括需求分析、产品设计、开发、测试、上市及后期优化；
2、深入理解市场需求和行业动态，制定并执行SiP封装产品的战略规划；
3、根据公司战略和市场需求，定义和管理SiP封装产品的开发，包括功能定义、性能指标设定等；
4、汇总并评估产品需求，制定优先级，综合考虑技术演进、产业发展方向、行业标准进展、合作伙伴需求、供应链能力等多重因素；
5、负责SiP封装产品的日常管理，包括与内外客户、内部研发团队、外部研发团队、运营团队、工程质量团队、市场与销售团队等的有效沟通；
6、支持核心客户，协调解决客户重大问题，定期走访客户，讲解产品、技术与路标，收集客户需求；
7、协助管理层对SiP封装产品的成本、功能、开发时间等因素进行取舍选择，并协助分析潜在的资本投入回报与风险；
8、对SiP封装产品的整体开发时间以及潜在风险进行管控，确保产品开发的顺利进行，并对内部相关人员进行定时的同步和更新；
任职要求:
1、本科及以上学历，电子工程、微电子、材料科学等相关专业；
2、5年以上电子行业从业经验，对SiP封装技术有深入了解；
3、具备大客户资源，有方案公司销售管理经验，对SiP产品方案相关知识有一定的了解；
4、具有较强的沟通能力、团队协作能力、市场开拓能力和抗压能力；
5、熟练掌握Layout设计工具如allergo/pads/AD等；
特别说明：该岗位工作地点在浙江省金华市，有意向还请投递简历，以便及时沟通，谢谢；
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工作地点
上海闵行区宝城路与莘朱路交叉口
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职位发布者
张帅/招聘经理
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欣旺达电子股份有限公司（简称“欣旺达”）创立于1997年，于2011年在深交所上市（股票代码：300207），并于2022年成功发行GDR登陆瑞交所。欣旺达以“创新驱动新能源世界进步”为使命，深耕锂电池领域，致力于为社会提供更多绿色、快速、高效的新能源一体化解决方案。公司构建了消费类产品、动力科技、能源科技、智能硬件、创新与生态五大业务板块。在“成为受人尊重的世界级新能源企业”的愿景指引下，公司积极拥抱国家战略机会，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，强化战略引领，加快全球化、数字化、智能化、绿色化发展步伐。着眼未来，利用自身专业服务和创新技术，助力全球能源革命，为建设绿色地球贡献智慧和力量！
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