更新于 3月30日
雇员点评标签
职位描述
封装工艺UF点胶UNDERFILL电子/半导体/集成电路
岗位职责
1、熟悉Underfill 工艺，对underfill 材料特性有一定了解；
2、对关键参数管控，培训新进人员；
3、能独立写SOP, OCAP, FMEA 等；
4、能独立处理生产中各类异常；
5、对新产品，安排DOE实验，提列新产品中的问题，逐一完成；
任职资格：
1、工科类专业本科以上 （材料、物理、机械、电子等）；
2、3年以上封装工艺经验 （Molding /Underfill均可）；
3、逻辑思维好，英文可以邮件往来，和文件输出；
4、具备数据的分析处理能力；
1、熟悉Underfill 工艺，对underfill 材料特性有一定了解；
2、对关键参数管控，培训新进人员；
3、能独立写SOP, OCAP, FMEA 等；
4、能独立处理生产中各类异常；
5、对新产品，安排DOE实验，提列新产品中的问题，逐一完成；
任职资格：
1、工科类专业本科以上 （材料、物理、机械、电子等）；
2、3年以上封装工艺经验 （Molding /Underfill均可）；
3、逻辑思维好，英文可以邮件往来，和文件输出；
4、具备数据的分析处理能力；
工作地点
金华兰溪市欣旺达浙江锂威产业园
公司信息
公司介绍
欣旺达电子股份有限公司（简称“欣旺达”）创立于1997年，于2011年在深交所上市（股票代码：300207），并于2022年成功发行GDR登陆瑞交所。欣旺达以“创新驱动新能源世界进步”为使命，深耕锂电池领域，致力于为社会提供更多绿色、快速、高效的新能源一体化解决方案。公司构建了消费类产品、动力科技、能源科技、智能硬件、创新与生态五大业务板块。在“成为受人尊重的世界级新能源企业”的愿景指引下，公司积极拥抱国家战略机会，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，强化战略引领，加快全球化、数字化、智能化、绿色化发展步伐。着眼未来，利用自身专业服务和创新技术，助力全球能源革命，为建设绿色地球贡献智慧和力量！
工商信息
企业名称 欣旺达电子股份有限公司
企业类型 股份有限公司（上市、外商投资企业投资）
法人代表 王威
经营状态 存续
成立时间 1997-12-09
注册资本 18.46亿元
认证资质
营业执照信息