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职位描述
大族激光设备激光切割/打标半导体/芯片电子设备制造
岗位内容：
1. 负责半导体生产设备的设计、制造、安装调试以及运行维护等工作
2. 参与半导体新工艺及新产品转化，在实验室中进行技术验证及小批量生产的支持
3. 在协作开发项目过程中，积极参与跨功能团队会议并给出反馈和建议
4. 进行设备使用的培训及维修指南的编写，传递最佳实践
任职要求：
1. 统招大专及以上学历，电子工程或材料工程相关专业背景，熟悉大族激光切割或打标设备；
2. 精通半导体器件工艺和设备制造及调试流程
3. 具备良好的团队合作精神和组织协调能力
1. 负责半导体生产设备的设计、制造、安装调试以及运行维护等工作
2. 参与半导体新工艺及新产品转化，在实验室中进行技术验证及小批量生产的支持
3. 在协作开发项目过程中，积极参与跨功能团队会议并给出反馈和建议
4. 进行设备使用的培训及维修指南的编写，传递最佳实践
任职要求：
1. 统招大专及以上学历，电子工程或材料工程相关专业背景，熟悉大族激光切割或打标设备；
2. 精通半导体器件工艺和设备制造及调试流程
3. 具备良好的团队合作精神和组织协调能力
