PCB Layout工程师

岗位职责：
1、负责半导体烧录/测试设备主板、业务板、电源板、背板等高密度多层PCB（12-20层）的Layout设计；
2、严格执行硬件工程师输出的Layout约束，完成高速信号（DDR4/PCIe/USB3.0/SerDes）、时钟、电源的等长匹配与阻抗控制；
3、主导PCB叠层设计、电源平面分割、地系统规划，解决EMC/EMI、串扰、回流路径等信号完整性问题；
4、输出完整的生产文件（Gerber/钻孔/钢网/坐标/装配图），对接PCB厂完成EQ确认、工艺优化及制程问题解决；
5、参与PCBA可制造性（DFM）与可测试性（DFT）审查，优化器件布局以提升SMT良率和调试便利性；
6、建立并维护公司封装库、Layout模板及设计检查规范（Checklist）。
任职要求：
1、大专及以上学历，电子/自动化等相关专业，3年+高速PCB Layout经验，有12层及以上板卡量产经验；
2、精通高速PCB设计规则：掌握阻抗计算、差分对等长、DDR拓扑结构、电源去耦策略；
3、熟练使用Altium Designer/Cadence Allegro/Mentor Xpedition，能独立完成复杂板卡的布局布线，掌握PI/SI仿真；
4、具备EMC/EMI整改经验：熟悉屏蔽设计、滤波布局、关键信号回流控制，有工业设备EMC测试整改案例优先；
5、了解PCB制造工艺：熟悉HDI、盲埋孔、阻抗条设计，能与板厂进行技术沟通和工艺优化；
6、有半导体测试设备、工控板卡、电机驱动电源板Layout经验者优先。