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封装后道设备维修(Mold)
5000-9000元·14薪
嘉兴
秀洲区
3-5年
高中
全职
招1人
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职位描述
MOLD设备
封装后道设备
TOWA
ASM
手动模具FICO
1). 维护和排除封装研发设备故障,如烧结工艺设备,塑封压模机,切筋成型设备的工具和治具。
2). 设计相应的工艺工具和治具,如回流焊设备治具。
c.经过培训,3名技术员将负责9站制程设备的维护。
d.公司将提供必要的培训
e.根据不同的研发封装类型,完成设备工具,治具的设置和换型。
f.与研发试验线操作员一起为工艺特性验证、客户和可靠性测试制作工程样品。
h.向研发试验线经理汇报工作。
g.主要每周五天,每天八小时白班工作制,根据工作需要有时会被安排轮班和周末加班,加班费按公司和国家劳动法规定另计。
奖金绩效
年终奖金+半年奖
工作地点
浙江省嘉兴市秀洲区恒诺路18号
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陆爱宏/高级招聘主管
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陆爱宏 / 高级招聘主管
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恒诺微电子(嘉兴)有限公司
电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路
1000-9999人
已上市
恒诺集团公司简介:恒诺集团是世界领先的电子产品制造服务跨国集团,集团成立于1978年,并于1993年在泰国证劵交易所股票上市。公司提供IC封装、微电子装配及测试服务,在中国、美国、泰国、德国、柬埔寨和香港等六个国家和地区设有工厂和办事处。公司每年以不低于25%的年增长率不断发展,至今已发展成为一个拥有11,000多名员工的跨国企业。恒诺微电子(嘉兴)有限公司简介:恒诺微电子(嘉兴)有限公司占地面积约200亩,厂房面积约30,000平方米,现有雇员2,500余人;公司坐落在嘉兴市秀洲工业区,地处长江三角洲上的中心地带,到上海、苏州、杭州的时间均在一个小时左右,交通便捷。公司属高科技制造型企业,提供微电子装配测试和IC封装测试,主要生产工艺有:Integrated Circuit(IC&IGBT power module) Assembly and Test, Chip-On-Board(COB), Chip-On-Flex, Surface-Mount(SMT), Micro-Coil Winding, Printed Circuit Board Assembly(PCBA), Opto Electronics Assembly, Box Built Product Assembly, Hybrid Module Assembly and RFID Card Lamination公司目前处于上升发展阶段,给有志于微电子和半导体制造的应聘人士提供众多的岗位和良好的职业发展机会,公司配有宿舍、医务室、篮球场、足球场、员工超市、健身房、娱乐室、图书馆、班车等生活设施,并为员工缴纳五险一金。
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