任职要求:
1、本科及以上学历,电子工程、通信工程、自动化等相关专业。
2、5年以上电路开发经验,精通模拟/数字电路设计,有音频硬件项目经验者。
3、熟练使用EDA工具和常用的电路仿真软件进行原理图和PCB设计。
4、具备嵌入式硬件开发经验,熟悉ARM、DSP、FPGA等开发平台。
5、熟悉信号完整性、EMC电磁兼容、高频/射频电路设计准则。
6、熟练使用测试仪器(如APx音频分析仪、示波器、频谱仪等)进行硬件性能测试。
7、熟悉电子产品生产工艺和品质标准,具备产品设计bug问题的分析、解决能力。
8、有电声学基础,对产品音质主观听音有鉴别能力优先。
9、具备良好的沟通能力和团队协作精神,能带团队,有较强的学习能力和创新意识。
岗位职责:
1、负责产品的硬件规划,方案设计。包括原理图设计、PCB Layout 、样机调试与优化。
2、硬件平台的选型,与软件、算法团队协作,确保硬件与软件的高效协同。
3、对硬件性能测试与验证。优化关键指标,解决研发中发现的硬件问题,编制相关技术文档。
4、参与项目开发需求规格设计、项目立项讨论、项目开发、项目总结等全过程;
5、负责竞品研究、新技术研究,持续推进产品功能、性能的优化。