职责描述:
1、负责客户投诉问题的失效分析,确定失效模式和根本原因。
2、主导组织责任部门提供整改措施,确定改善效果,拟定和回复FA报告。
3、对产品可靠性考核的失效样品进行分析,配合工程师对产品可靠性考核结果进行评估。
4、根据FA结果分析客户在工程应用和批量生产时存在的问题,向FAE提供相应的方案建议。
5、根据失效分析报告,与芯片设计工程师沟通,提供相应的改进建议。采用各种FA方法满足设计端的debug需求。
任职要求:
1、3年以上半导体行业设计、制造行业工作经验,2年及以上电子产品失效分析工作经验。有组织团队进行产品研发、解决重大问题的经验。FA/可靠性专业优秀应届毕业生亦可。
2、了解基本电路原理,具备基础的半导体物理知识。熟悉晶圆制造工艺、封装工艺以及应用电路。掌握集成电路产品的功能失效分析技能。精通模拟集成电路产品的失效原因分析,以及结果的判定。
3、责任心强,具有良好的沟通协调能力。诚实诚信,具有良好的团队合作意识、执行力和一定的抗压能力。
4、本科及以上学历,电子信息/计算机/微电子相关专业,英语四级以上。
职位福利:五险一金、年底双薪、带薪年假、定期体检、员工旅游、绩效奖金