更新于 4月14日

封装工程师(研发)

1-1.5万·13薪
  • 无锡 江阴市
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装设计芯片封装光学器件封装激光器封装LED封装汽车电子封装MEMS传感器封装
职位描述:
1、封装设计:基板和框架类的封装结构设计,包括芯片的布局、WB & bumping方案的制定、材料选型等,确保封装结构能够满足芯片的电气性能、散热要求以及机械强度等。
2、负责代工厂新产品封装NPI过程的管理与跟进,包括新工厂认定、新工艺、新材料工程评估,制定DOE等、满足量产要求;
3、技术协调与支持:负责与封装厂的技术协调,确保封装设计与生产工艺的兼容性;协助研发人员进行产品开发进度跟踪,提供技术支持。
4、质量控制与问题解决:负责封装过程中的质量控制,处理封装开发和量产期间的异常问题。
5、可靠性及失效分析:制定封装产品的可靠性测试方案;对产品进行失效分析,提出改进措施,确保产品质量。
6、技术文档与标准制定:编制封装设计规范、工艺文件、技术规范等代工厂管理要求。
任职要求:
1.有基板封装设计与导入经验
2.熟练掌握基板设计软件Cadence Allegro和寄生参数抽取软件XtractIM等,且具备框架类及基板类封装RLC寄生参数提取经验
3.熟悉基板,L/F等工艺制造
4.熟悉基板封装的封装材料特性及封装主要工序的设备基本能力状况
5.熟悉基板主流封装的生产流程及工艺,比如LGA、BGA封装等
6.熟悉封装可靠度及FA的基本流程
7.熟悉半导体封装新产品导入相关流程
8.掌握封装设计规则
9.英文熟练,听说读写能独立应对国际客户
10.有应力仿真经验者优先
11.有服务过国际一线客户、有基板模组类车载产品经验者优先

工作地点

工作地点
无锡江阴市江阴圣邦微电子制造有限公司
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公司信息

圣邦微电子(北京)股份有限公司

已上市 · 1000-9999人 · 电子/半导体/集成电路 已审核 已审核

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公司介绍

SG Micro Corp (SGMICRO) specializes in high performance, high quality analog IC design, marketing and sales.SGMICRO has introduced more than 4000 analog IC products with excellent reliability and consistency, including precision signal conditioning products such as amplifiers, buffers, comparators, switches and interface products, as well as the energy efficient power management ICs.Our innovative analog IC solutions with an extensive portfolio allow our customers to target such diverse and fast growing markets as smart devices, mobile electronics and green energy technologies, and have resulted in improved performance such as longer battery life, less peripheral components, smaller PCB space and lower cost.Quality and reliability are on the most of the priority list at SGMICRO at all times. SGMICRO strives to become one of the world's leading analog IC solution providers . It is therefore the policy of SGMICRO to continually improve our technologies and systems in an ongoing effort to meet and exceed our customers' expectations. Through the strictest QA system, SGMICRO assures each chip it produced of excellent quality and reliability.We pursue the leading position in analog IC industry with advanced design, superior performance and excellent quality.圣邦微电子(北京)股份有限公司(股票代码300661)专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售。公司产品覆盖信号链和电源管理两大领域,拥有25大类4000余款可销售型号,包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片、LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。产品性能和品质对标世界先进水平,广泛应用于通讯设备、消费类电子、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域,以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。公司技术团队由国际行业资深专家组成,拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、测试技术和丰富的生产管理、品质管理经验,核心人员平均从业年龄超过二十年。公司全部产品自主研发,拥有完全自主知识产权,多项产品获得北京市科学技术奖、中国半导体创新产品和技术奖、“中国芯”优秀产品奖等荣誉。自2008年至今,公司连续获评“十大中国IC设计公司”。展望未来,公司将继续厚积薄发,推陈出新致力成为世界模拟芯片行业的领跑者。

工商信息

企业名称 圣邦微电子(北京)股份有限公司
企业类型 股份有限公司(中外合资、上市)
法人代表 张世龙
经营状态 存续
成立时间 2007-01-26
注册资本 4.72亿元
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认证资质

营业执照信息

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