职位描述
工艺设计刻蚀工艺半导体/芯片
岗位职责：
负责内层&外层图形（包括内外层蚀刻）流程的工艺相关事项，及FMEA/CP/SOP等相关文件的编辑与完善。
任职要求：
1、有高多层或者HDI PCB产品 ，内外层线路工作经历6年以上，能独立处理内外层蚀刻（二流体&真空二流体蚀刻）工艺流程相关技术问题；
2、具备新设备新物料评估，FMEA/CP/SOP工艺文件编写，工艺流程能力维护，流程工艺异常问题处理及品质改善等相关经验。
注：此岗位在南水基地办公
负责内层&外层图形（包括内外层蚀刻）流程的工艺相关事项，及FMEA/CP/SOP等相关文件的编辑与完善。
任职要求：
1、有高多层或者HDI PCB产品 ，内外层线路工作经历6年以上，能独立处理内外层蚀刻（二流体&真空二流体蚀刻）工艺流程相关技术问题；
2、具备新设备新物料评估，FMEA/CP/SOP工艺文件编写，工艺流程能力维护，流程工艺异常问题处理及品质改善等相关经验。
注：此岗位在南水基地办公
