硬件工程师

岗位职责：
1.负责协助主任工程师从事中压SVG、储能PCS、级联多电平变流器等产品的功率主回路设计、关键元器件（IGBT、SiC MOSFET、电容、磁性元件）的选型、计算与验证。
2.负责基于DSP、单片机等处理器的控制板卡硬件全流程开发，包括原理图设计、PCB布局布线、调试与优化，料单BOM。设计电压电流采样电路、模拟隔离电路。设计FPGA/CPLD外围电路、数字隔离通信电路（如LVDS）、外围接口电路及逻辑控制电路。
3.协助设计与优化IGBT/SiC MOSFET的驱动电路及系统辅助电源架构（如隔离DC/DC，反激/推挽电源）。
4.负责产品的电磁兼容性设计，实施EMC设计方案，负责前期测试与后期整改，确保产品通过相关认证。
5.搭建测试平台，完成单板、功率单元及整机系统的调试，分析与解决硬件相关的技术难题（如信号完整性、电源完整性及可靠性问题）。
6.负责编写详细的设计文档、测试报告、BOM清单及认证所需的技术资料。
岗位要求：
1.本科及以上学历，电力电子、电气工程、电子信息工程及相关专业背景；
2.具备2年及以上大功率电力电子产品（如SVG、APF、储能PCS、变频器、逆变器）的硬件开发经验。能够熟练运用DXP/Altium Designer进行原理图和至少4层板的PCB设计，并理解高速/高功率密度布局布线规则。
3.具有级联H桥，模块化多电平或类似多功率单元串联产品如6kV, 10kV, 35kV，储能PCS等电力电子产品的硬件设计经验的硬件开发经验，理解其系统架构、均压控制及模块间同步的硬件实现挑战。
4.具有熟悉中压系统的绝缘配合、电气间隙与爬电距离要求及安全规范。
5.精通数字电路与模拟电路设计，具备丰富的噪声抑制、信号调理及隔离设计经验。熟练掌握DSP和FPGA，CPLD或单片机的硬件系统设计。
6.具有扎实的EMC理论基础和实战经验，熟悉UL、IEC、GB等相关电力电子产品的国际与国家标准，并有产品成功通过认证的经验。
7.具备储能变流器或储能系统集成方面的硬件开发经验，熟悉电池接口及保护设计的优先考虑。