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晨日科技成立于2004年1月，总部位于深圳市南山区，已在南京市浦口区成立南京分部。公司是一家创新型新材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业，产品涵盖电子组装材料、半导体封装材料、Mini&Micro封装j及组装材料、光伏材料等；主要产品分为：SMT无铅锡膏、SMT低温无铅锡膏、SMT高温无铅锡膏；半导体锡膏、烧结银浆及铜浆、银胶；LED倒装固晶锡膏、环氧胶、灯丝胶、围坝胶、透镜胶固晶胶；低温银浆、低温银包铜浆、低温铜浆等；晨日是中国Mini LED&Micro LED及功率半导体封装材料的领军企业，是新材料创新应用的先行者！公司拥有一支博士、硕士组成的研发团队，自成立以来一支坚持自主创新，固晶锡膏系国内首创，获得国家优秀专利发明奖；半导体甲酸锡膏属国内技术领先者，已经获得多家IGBT及功率器件厂商认可；HJT创新型去银贱金属浆料已获得技术突破，为光伏行业的未来发展助力；已经开发的X5\X6系列Sn96.5Ag3Cu0.5合金可以满足手机、电脑、服务器、网络、医疗、车载等高精密电子组装，加速国产替代进程。经过20年的深厚积累和不懈努力，晨日科技已经发展成为一个在半导体、电子、光伏和光电产业链提供焊接材料和粘接材料全面解决方案的领先企业。企业愿景：国内领先的焊接材料及解决方案供应商，以研发与品质提升价值，做国内一流的电子化工材料研发创新型公司。企业人才战略：我们注重多层次，全方位员工培训，打造复合型企业人才；树立看素质、看实绩、看本质、看潜力的人才观；公平、公正的激励考评机制为员工提供宽广的职业发展通道。企业理念：用于创新，敢于拼搏；品质优先，诚信守法；精实管理，团队合作；共同发展，奉献社会。