400-885-9898
职位描述
封装设计电子/半导体/集成电路
专业要求：微电子、应用物理、电子封装等相关专业
岗位要求：
1.3年以上灌封模块设计开发经验，熟悉市场上主流模块的设计，成功开发并量产出5种以上的灌封SICMOS模块产品（例如eazy2B econodual 2/3 HPD等外形），能带团队进行灌封模块的设计、布线评估、量产测试等工作
2.洞悉市场现状，对灌封模块的应用和发展有较深的见解，具备一定的电路知识，可配合完成客户的对接需求
3.熟练掌握CAD、Solidworks等绘图软件。能够运用Ansys、comsol等仿真软件，对传热、应力、电磁等方面进行仿真
2.洞悉市场现状，对灌封模块的应用和发展有较深的见解，具备一定的电路知识，可配合完成客户的对接需求
3.熟练掌握CAD、Solidworks等绘图软件。能够运用Ansys、comsol等仿真软件，对传热、应力、电磁等方面进行仿真
4.熟悉陶瓷基板、塑封料、焊料、键合丝、灌封胶、导热胶等关键材料的特性
5.责任心强，工作认真、仔细
6.有良好的团队合作能力、表达能力、沟通协调能力和总结能力。
7.具有较强的分析解决问题能力，学习能力和创新能力。
8.刻苦耐劳，能适应加班
6.有良好的团队合作能力、表达能力、沟通协调能力和总结能力。
7.具有较强的分析解决问题能力，学习能力和创新能力。
8.刻苦耐劳，能适应加班
岗位职责：
1.与市场部对接，进行适合外形模块的选型推荐
2.分析客户具体需求，制定模块的参数指标
3.根据参数指标进行原材料的选型和基板电路设计并对设计进行仿真，指导并评审相关工程师完成设计工作
4.指导工艺工程师，进行量产工艺制程的优化、协助产线进行设备选型
5.指导测试工程师，进行测试流程梳理和优化
6.指导失效分析工程师对灌封模块不良品进行失效分析并完成失效分析报告
2.分析客户具体需求，制定模块的参数指标
3.根据参数指标进行原材料的选型和基板电路设计并对设计进行仿真，指导并评审相关工程师完成设计工作
4.指导工艺工程师，进行量产工艺制程的优化、协助产线进行设备选型
5.指导测试工程师，进行测试流程梳理和优化
6.指导失效分析工程师对灌封模块不良品进行失效分析并完成失效分析报告
福利待遇：一经录用待遇从优，入职缴纳五险一金，可申请员工宿舍，可享受员工培训、节日福利、餐饮补贴、租房补贴、取暖补贴、高温津贴、交通补贴等福利。
发展平台：
1.国企平台优势：参与国家级重点项目、与科研院所合作、论坛交流；
2.半导体领域核心参与者：深耕芯片设计、制造、封测等关键环节；
3.全链条研发保障：实现从晶圆到成品的全流程生产闭环，为技术落地与规模量产提供坚实工艺支撑；
4.晋升通道清晰透明：以能力为标尺、以贡献为导向。
2.半导体领域核心参与者：深耕芯片设计、制造、封测等关键环节；
3.全链条研发保障：实现从晶圆到成品的全流程生产闭环，为技术落地与规模量产提供坚实工艺支撑；
4.晋升通道清晰透明：以能力为标尺、以贡献为导向。
工作地点
济南长清区晶恒工业园
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职位发布者
姜女士/HR
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济南晶恒电子有限责任公司济南市半导体元件实验所成立于1958年，以生产军用二极管、三极管起步，目前已经形成了以半导体器件芯片生产与封装为主，兼具前端支撑的外壳与引线框架生产、后端器件应用生产的规模化综合性多元化的集团公司---济南晶恒（集团）有限责任公司。主要产品有肖特基二极管、开关及快恢复二极管、双向触发二极管等系列产品、 PNP/NPN硅系列三极管、 QFP/SOT/DIP系列集成电路引线框架、DC/DC、DC/AC开关电源。单位现有职工1032人（其中专业技术人员占50%左右），单位占地面积20多万平方米、净化厂房5600平方米。拥有肖特基二极管、硅PNP晶体管、塑封二极管、框架生产线等九条生产线， 2014年销售收入6亿元，出口3000万美元，其中军品销售收入9000多万元。
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