专业要求:金属、陶瓷材料,机械类等相关专业。
岗位要求:
1、对各类器件的封装外壳结构具有一定的了解,知晓常用外壳材料特性;
2、能够熟练应用3D建模软件SOLIDWORKS 等,有限元分析软件ansys或者其他同类软件者优先;
3、熟悉管壳制造的相关工艺,有组装、烧结、流延经验者优先;
4、责任心强,工作认真、仔细;
5、有良好的团队合作能力、表达能力、沟通协调能力和学习总结能力。
6、热爱技术、有出色的实验动手能力和问题解决能力。
岗位职责:
1、配合产品设计要求,完成各类封装用管壳的设计以及制造工作;
2、负责相关产线不良品的失效分析,产品良率的提升;
3、协助质量部门处理相关的客诉。
福利待遇:
一经录用待遇从优,入职缴纳五险一金,可申请员工宿舍,可享受员工培训、节日福利、餐饮补贴、租房补贴、取暖补贴、高温津贴、交通补贴等福利。
发展平台:
1、国企平台优势:参与国家级重点项目、与科研院所合作、论坛交流;
2、半导体领域核心参与者:深耕芯片设计、制造、封测等关键环节;
3、全链条研发保障:实现从晶圆到成品的全流程生产闭环,为技术落地与规模量产提供坚实工艺支撑;
4、晋升通道清晰透明:以能力为标尺、以贡献为导向。