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软件产品经理
8000-14000元
哈尔滨
南岗区
5-10年
大专
全职
招1人
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职位描述
B端产品
C端产品
产品经理
计算机软件
岗位职责:
1、负责公司软件产品的需求分析,业务流程设计梳理。功能设计、优化等工作。
2、负责与相关部门沟通、确认、开发需求,并完成产品规划。
3、撰写需求文档、能输出高质量项目原型图。
4、参与软件的设计、开发、测试,对项目关键指标合理管控。
5、能产出标准化的需求文档、用户故事、需求优先级矩阵、交互说明文档、产品原型图等交付物。
任职要求:
1、五年以上工作经验,有主导过C端及B端产品优先。
2、可以熟练使用Axure、Visio、Xmind等设计或者AI工具形成产品原型。
3、需结合技术实现难度、研发成本、现有系统架构兼容性,设计具备实际执行条件的产品方案,避免理想化设计;可根据资源配置灵活调整方案优先级,明确核心功能与可迭代功能的边界,确保方案在规定周期内能够交付上线。
4、具有出色的沟通能力和逻辑思维能力,洞察力,较强的业务规划和数据分析能力,并能承受较强的工作压力。
5、具有良好的交互经验且有一定的技术背景,能够和开发部门进行顺畅的沟通。
6、有独立的软件产品设计方法论,能规划出合理的需求方案。思维活跃,会思考,能落地,关注用户体验,不安于现状,有很强的主观能动性。
7、善于使用流程图、原型图、计划图等与领导及相关部门进行沟通。
加分项
1、有软件全流程管理经验。
2、可以设计软件交互逻辑。
3、了解UML统一建模语言。
4、有一定的开发基础。
5、有过工业化软件、工作流自动化方向的软件设计经验。
工作地点
南岗区哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
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认证资质
营业执照信息
完善一份简历
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哈尔滨一芯科技有限公司坐落于美丽的冰城哈尔滨,是依托于哈尔滨工业大学极端环境材料和器件技术创新中心,专注于高端电子器件和材料方向需求,集研发、生产、销售和服务于一体的综合性高科技公司。多年来一直从事EDA软件开发、电子元器件设计、高端半导体封装材料等领域的研发工作,建设了具有国际先进、国内领先水平的开放式研究平台。在宇航级电子器件设计、可靠性评价、EDA软件开发、高端半导体封装材料领域具有丰富的经验,完全掌握了工艺及器件仿真工具的研究开发关键技术。公司成立了先进的电子器件及材料研发基地,拥有自主知识产权的仿真软件、电子材料生产平台、器件研发平台、封装测试及评价平台。公司专注于为客户提供高端电子器件和材料综合解决方案,具备银浆材料、灌封材料、防护材料和塑封材料四大电子材料产品研发和中试能力,已与国内主要用户形成了长期稳定的战略合作关系。诚邀各界人才加盟,共创伟业!
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