1、负责智能音箱等产品的射频电路(天线匹配、滤波、功放)设计、仿真与调试,保障信号稳定,解决干扰、衰减问题。
2、主导音频硬件开发,包括元器件选型、麦克 / 扬声器电路设计,优化降噪与失真,确保远场拾音、立体声播放质量。
3、集成 WiFi/4G 无线模块,完成选型、电路匹配与调试,保障连接稳定及语音上传、音乐播放效率。
4、配合固件工程师联调,负责器件选型、成本评估,输出原理图、PCB Layout、BOM 等规范文档。
5、跟踪产品全周期,解决研发、量产、售后硬件故障,优化方案可靠性与可生产性。
任职要求
1、电子信息、通信、自动化等相关专业本科及以上学历,3 年 + 硬件开发经验,有智能硬件 / 音频设备经验优先。
2、熟练使用主流EDA工具开发、设计,精通射频电路设计,会用 仿真工具,能独立调试优化射频性能。
3、熟悉音频硬件开发流程与 音频等设计相关原理,具备音频测试及降噪、失真解决能力。
4、有 WiFi/4G(LTE)模块集成经验,能解决通信干扰、稳定性问题。
5、掌握数模电路基础,会用示波器、频谱仪等设备,能读懂英文芯片手册。
6、具备跨团队协作能力,能高效配合固件、结构、测试团队推进项目。
7、熟悉低功耗硬件设计,或掌握 PCB Layout 及高速信号布线技巧。
优先条件
1、有智能音箱完整开发经验,熟悉多麦克风阵列、音频功放电路及性能优化。
2、有杰理、ESP32、高通平台硬件开发经验,熟悉芯片特性与外围设计规范。
3、具备 FCC/CE/SRRC 射频认证经验,熟悉测试标准与流程。
4、有音频 EQ/AEC/ENC 算法硬件适配或降噪耳机开发经验。
5、有嵌入式硬件与无线模块独立设计和联调经验。