400-885-9898
职位描述
包装设计电子设备制造
1.负责厂内出货Tray的设计打样承认
2.负责厂内新包装方式的设计评估
3.负责包装材料料号的建立（PNR）及承认（CAP）
4.负责厂内Intel产品包装材料的打样验证，及承认资料的收集
5.负责包装方式的优化及Cost down相关项目
任职要求：
1.会使用PLM/ERP，office等软件优先
2.有电子工厂工作经验优先
2.负责厂内新包装方式的设计评估
3.负责包装材料料号的建立（PNR）及承认（CAP）
4.负责厂内Intel产品包装材料的打样验证，及承认资料的收集
5.负责包装方式的优化及Cost down相关项目
任职要求：
1.会使用PLM/ERP，office等软件优先
2.有电子工厂工作经验优先
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工作地点
上海嘉定区马陆镇嘉新公路1355号
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职位发布者
李莹/人事专员
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