岗位职责
1、主导SiP系统级封装生产工艺的设计与迭代优化,提升产品良率与生产效率;
2、负责Molding、Coating、Saw等核心工站的制程工艺管理,开展失效分析(FA)并制定针对性改善对策;
3、参与新产品导入(NPI)流程,制定标准化生产流程与操作规范(SOP),保障量产顺利落地;
4、快速响应产线工艺异常,通过数据分析与现场验证解决问题,确保生产稳定性;
5、协同设备团队进行生产设备的维护与技术支持,优化设备参数以提升利用率与产出质量;
6、联动研发部门开展产品测试与工艺优化,推动产品性能与质量的持续提升;
7、跟踪半导体封装行业技术动态与工艺趋势,引入前沿技术赋能生产工艺改进;
任职要求
1、本科及以上学历,微电子、材料科学、机械工程等相关专业优先;
2、具备SiP系统级封装生产工艺设计与优化的实战经验,熟悉Molding/Coating/Saw等关键工站的制程逻辑;
3、具备产线工艺问题解决能力,能通过数据分析与现场调试快速恢复生产稳定性;