400-885-9898
职位描述
设计技术支持
岗位职责:
1、根据产品定义对产品的硬件方案进行可行性评估及方案细化；
2、完成产品的硬件设计，包括系统设计、芯片选型，原理设计，PCB检查，测试调试等；确保硬件合理性及可行性，保证产品软硬件联调与结构适配性工作的顺利开展；
3、关键系统（如FPGA、电机驱动、SOC等）合理性评估，选型设计开发、应用；
4、产品相关技术文档编制及维护（整机BOM、贴片BOM、六性分析报告等）
5、负责样机和试生产的新产品和衍生产品硬件系统设计及改进，分析解决试产、量产相关问题；
6、完成相关文档的编写。
任职要求:
1、学历及专业要求：本科及以上学历，仪器仪表，电子信息相关专业，电子科学与技术、电子信息相关专业，硕士优先，有基层技术管理经验者优先。
2、工作经验要求：要求从事硬件系统整机设计工作5年以上，或具备相关SOC FPGA设计经验6年以上。整机产品设计经验丰富，熟练掌握精硬件设计流程。
3、技能要求：
熟练掌握EDA工具的一款(AD,Candence)及使用PLM系统；
硬件原理仿真软件一款(LTSPICE,TI-NA,MATLAB)；
熟悉PCB与PCBA生产制造流程；
系统掌握SI与PI设计改善能力
具备SI、PI合仿真或改善能力优先。
4、解决问题能力：能够独立解决硬件系统设计和制造过程中的问题，如产品的可靠性、稳定性等问题，结合系统分析和仿真，并提出改进措施。
5、责任心强，工作细致认真，具备良好的沟通、协调能力，良好的团队合作精神和抗压能力；
6、善于学习，对前沿技术及行业技术发展敏感。
工作地点
雁塔区西安神州数码科技园
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职位发布者
黄仙凤/HRBP
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