岗位职责:
1.负责红外相关机芯整机的硬件方案设计,原理设计;
2.负责硬件可靠性分析,完成相关文件输出;
3.负责完成硬件测试,配合软硬件联调;
4.负责项目跟进,设计内容的评审,选个性方案前期沟通;
5.负责样机和试生产的新产品和衍生产品硬件设计及改进,分析解决试产、量产相关问题;
6.对产品持续优化,通过改进设计方案、增加硬件的通用性控制成本;
7.完成相关文档的编写。
任职要求:
1.具备3年以上硬件相关工作经验,硕士及以上学历。
2.能独立设计整套产品硬件,有较强的沟通能力,动手能力强;能够独立分析解决试产、量产问题。
3.责任心强,工作细致认真,具备良好的沟通、协调能力,良好的团队合作精神和抗压能力。
4.具有善于学习,内驱力强的特质,能够主动学习与提升。
5.具有高执行力与应变能力,不推诿,不扯皮,不坐等,想好了立刻行动,在过程中反思和不断调整。
6.面对工作强度高或者压力大的环境,可以很好的适应并乐观的面对。