半导体销售工程师

我们是一家专注于半导体与电子元器件领域的技术服务与分销企业，致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的芯片及解决方案。公司深度整合行业资源，代理及经销国内外领先品牌，同时与多家国际知名半导体厂商建立长期战略合作，为客户提供一站式采购服务、专业技术支持及定制化解决方案。公司拥有一批经验丰富的销售精英和售后服务系统人员，能够独立为客户提供专业的配套服务。厚普科技有限公司成立于2007年8月，随着公司发展不断壮大，2014年6月在深圳成立了“深圳市九美电子有限公司”。目前代理和独立销售的品牌如下：核心代理品牌及产品介绍纯芯半导体（射频芯片）– WIFI射频功率放大器(PA)芯片– WiFi射频低噪声放大器(LNA)芯片– UWB射频低噪声放大器(LNA)芯片– WiFi5/6/7射频前端(FEM)芯片(模块)–特殊用途定制产品提供射频前端模块（FEM）及功率放大器（PA），覆盖5G通信、Wi-Fi 6/7、物联网终端等场景，以高线性度、低噪声和高效能为核心竞争力。广泛应用于智能终端、WIFI路由器、AP无线接入、WIFI中继、物联网、无人机、机器人、VR眼镜、其它无线图像传输。战略合作品牌及产品矩阵存储与计算芯片NVIDIA（英伟达）：GPU计算卡、AI加速芯片及自动驾驶平台，赋能人工智能、游戏与数据中心。SK hynix（海力士）：DRAM、NAND闪存及CIS传感器，广泛应用于消费电子、数据中心与汽车存储。Samsung（三星）：全系列存储芯片（SSD、内存）、显示驱动IC及先进制程晶圆代工服务。Micron（美光）：高速存储解决方案，覆盖移动设备、云计算与自动驾驶领域。JSC: NAND MCP、NAND Flash、Low Power DRAM、DRAM等广泛应用于智能手机/平板电脑、物联网设备等通信与连接技术MediaTek（联发科）：5G/4G移动平台、智能终端芯片及物联网解决方案。Broadcom（博通）：网络交换芯片、光纤通信模块及无线连接IC。Murata（村田）：射频元件、滤波器及无线模块，服务于通信基站与智能硬件。工业与汽车电子ST（意法半导体）：MCU、功率器件、传感器，适用于工业自动化与新能源车电控系统。TI（德州仪器）：模拟芯片、嵌入式处理器及汽车电子解决方案。Intel（英特尔）：高性能CPU、FPGA及边缘计算平台。目标客户群体消费电子：智能手机、智能穿戴、AR/VR设备制造商。通信设备商：5G基站、路由器、光模块供应商。汽车与工业：新能源汽车厂商、自动驾驶技术公司、工业自动化企业。数据中心与AI：云计算服务商、AI算法开发团队、服务器ODM/OEM。物联网与智能家居：IoT终端开发商、智慧城市方案集成商。核心优势全品类覆盖：从存储、计算到射频、传感，满足多元化需求。技术赋能：提供选型支持、参考设计及联合开发服务。高效供应链：全球化物流网络，保障稳定交付与灵活库存管理。联系我们携手行业领先技术，助力客户创新突破！欢迎垂询合作，共拓智能未来。