太赫兹通感一体化工程师

1.参与太赫兹通信感知融合一体化体系架构研究与设计，梳理核心模块及接口定义，适配高低频接入与多场景通感融合需求；
2.负责太赫兹通感一体化波形的设计、仿真与优化，开展性能测试，保障高速率通信与多维度感知功能协同实现；
3.参与高精度感知赋能的低开销太赫兹通信基带设计，完成基带算法、信号处理模块的设计、仿真与工程化实现；
4.协助开展太赫兹通感融合原型系统的研制、集成、调试与性能验证，完成关键技术落地；
任职要求
1.学历：硕士及以上，通信工程、电子信息工程、电磁场与微波技术、信号与信息处理、仪器科学与技术等相关专业，博士学历或有相关科研/工作经验者优先；
2.专业能力：熟悉太赫兹通信、感知融合基本原理及6G相关技术，至少精通体系架构设计、波形设计、基带设计、原型系统研制中的1项核心技能；熟练使用MATLAB、SystemVue等仿真工具，或Verilog/VHDL语言、FPGA/ASIC设计流程，具备较强的技术分析与实操能力；
3.成果要求：应届毕业生需具备相关专业课题研究经历，在职人员需有太赫兹、6G通感融合相关项目研发经验，有核心期刊论文发表、专利授权或国家级科研项目参与经历者优先；
4.综合素质：具备良好的逻辑思维、文字表达能力和团队协作精神，热爱科研事业，具备较强的创新意识、攻坚能力和学习能力，能高效推进技术研究与工程化落地任务。