岗位职责
1、方案设计: 参与产品的硬件需求分析,完成系统架构设计、核心元器件选型及技术可行性评估。
2、电路开发: 负责原理图设计和 PCB Layout,优化电路性能、散热及空间布局。
3、调试与验证: 负责样机制作、硬件调试、底层驱动配合测试,以及性能指标的测试验证。
4、合规与认证: 针对产品目标市场,负责或协助完成相关测试及法规认证。
5、量产支持: 编写生产测试文档,配合工厂完成生产导入并解决量产中的技术问题。
6、前瞻研究: 探索新材料、新技术在智能硬件上的应用,优化产品成本与性能表现。
任职要求
1、本科及以上学历,电子信息、通信、自动化等相关专业。
2、3年以上智能穿戴、手持终端或其他消费电子产品开发经验
3、精通至少一种 EDA 设计工具,熟悉常用的硬件接口协议。
4、具备数字/模拟电路混合设计经验,对低功耗设计、电源管理有深刻理解。
5、熟悉主流无线通讯模块的电路设计。
6、熟练使用示波器、频谱仪等常用测试仪器,具备优秀的动手焊接和故障排除能力。
7、有完整的智能硬件从 0 到 1 开发经验。