职位描述
电子/半导体/集成电路
岗位职责
1.负责 MEMS 器件工艺开发与优化
2.负责MEMS陀螺仪、MEMS微镜等产品的工艺研发与改进，解决制程中的关键技术问题。
3.独立设计实验方案，优化工艺参数，提升器件性能与良率。
4.编制标准化工艺文件，确保流程可操作性与可重复性。
5.主导MEMS器件全流程加工(光刻、刻蚀、溅射、键合等)，熟悉阳极键合、引线键合等工艺。
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、半导体物理、电子信息工程等相关专业，具备扎实的专业基础知识；
2. 具有 3 年以上芯片微纳米加工相关工作经验，熟悉芯片制造工艺流程；
3. 精通光刻、刻蚀等微纳米加工核心工艺，熟练掌握相关设备的操作与维护；
4. 具备较好的沟通能力和团队合作精神，具有较强的问题解决能力。
1.负责 MEMS 器件工艺开发与优化
2.负责MEMS陀螺仪、MEMS微镜等产品的工艺研发与改进，解决制程中的关键技术问题。
3.独立设计实验方案，优化工艺参数，提升器件性能与良率。
4.编制标准化工艺文件，确保流程可操作性与可重复性。
5.主导MEMS器件全流程加工(光刻、刻蚀、溅射、键合等)，熟悉阳极键合、引线键合等工艺。
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、半导体物理、电子信息工程等相关专业，具备扎实的专业基础知识；
2. 具有 3 年以上芯片微纳米加工相关工作经验，熟悉芯片制造工艺流程；
3. 精通光刻、刻蚀等微纳米加工核心工艺，熟练掌握相关设备的操作与维护；
4. 具备较好的沟通能力和团队合作精神，具有较强的问题解决能力。
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