400-885-9898
职位描述
封装工艺刻蚀工艺CVD工艺电镀工艺SMT贴片CMP工艺芯片电子/半导体/集成电路
1、研发新工艺的开发、设备、材料等的评估导入；
2、研发新工艺的良率、成本、品质管理、量产导入及各项流程建立；
3、研发创新项目开发及管理实施
4、新项目的导入及前期可行性评估；
5、工艺平台整合及优化；
6、客户技术沟通及稽核；
7、产能及良率提升、成本管控，现场支持等
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工作地点
无锡江阴市盛合晶微半导体(江阴)有限公司厂区
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职位发布者
武女士/HR
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盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立，是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。地址：江阴市国家高新技术产业开发区东盛西路9号
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