半导体封装材料研发工程师

福建华清电子材料科技有限公司成立于2004年，是领先的关键基础材料——氮化铝陶瓷供应商，系国内首家专业从事高性能氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件研发、生产、销售于一体的高新技术企业。公司主要产品氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板，被广泛应用于高性能集成电路、光电封装、5G通讯、IGBT、新能源、光伏储能及航天军工等高科技领域，是电子信息领域最优异的散热绝缘材料。公司于2021年获评第三批国家专精特新“小巨人”企业，2024年获评第八批“国家制造业单项冠军”企业和“重点小巨人”企业，同时也是国家高新技术企业、福建省科技小巨人领军企业、2022-2024连续三年福建省数字经济领域“未来独角兽”创新企业。公司注重研发和技术创新工作，设有专门的研发机构，与中t科院理化所联合共建精细陶瓷研究院，与厦门大学材料学院联合共建电子陶瓷新材料实验室，与清华大学、浙江工业大学、国杰老教授研究院联合项目开发，建有省级企业技术中心，新型研发机构、工业设计中心、氮化铝陶瓷中试研发平台、分析测试中心、创新实验室、省级博士后创新实践基地。未来，华清将继续秉承“诚信为本、品质至上、创新驱动、合作共赢”之经营理念，不断开拓创新、超越自我，以优质的产品和专业的服务，继续引领氮化铝陶瓷行业的高质量发展，致力实现“成为世界一流的电子材料企业“的美好愿景。