岗位职责:
1.负责ESC与陶瓷加热盘的材料体系设计及制备工艺研发,包括陶瓷基体配方、电极埋入技术、多层共烧工艺(HTCC/LTCC)及界面优化;
2.开展静电吸附机理与热场分布研究,优化器件吸附力、温度均匀性、响应速度及长期可靠性;
3.攻克共烧收缩匹配、内部缺陷控制、平面度与翘曲管理等工艺难点,建立多物理场仿真模型(电-热-力耦合)指导产品设计;
4.建立器件性能测试与失效分析体系,推动产品在半导体刻蚀、沉积等设备中的验证与量产导入;
5.跟踪前沿技术动态,布局核心专利,参与国家重大专项及客户联合研发项目;
6.指导研发团队技术攻关,培养专业人才。
专业要求:
1.材料、微电子、半导体物理、热能、机械等相关专业博士;
2.具有静电卡盘、加热盘或陶瓷基半导体部件研发背景,熟悉流延、共烧、厚膜印刷及精密加工工艺;
3.深入理解静电吸附或陶瓷加热机理,掌握材料-工艺-性能构效关系;
4.熟练使用COMSOL、ANSYS等仿真软件进行多物理场分析;
5.具备半导体设备零部件项目经验者优先。