400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、 按照工艺要求，完成微波产品的电子装配，包括芯片贴装、共晶焊接、引线键合、封盖、打标等工作（入职后有专门技术人员进行岗位培训）
2、 服从领导安排，适时接受本岗位之外的技术学习任务；
3、 完成领导交办的其它任务。
任职要求
1， 大专以上学历，有相关工作经验或相关电子专业应届毕业生优先考虑。
2， 熟练使用电烙铁，有过电子厂焊接经验者优先；
3， 有其它装配经验者优先，例如：再流焊、胶接、键合、共晶焊等；
4，学习能力强， 有细心、耐心、责任心，善于沟通、有质量意识。
原标题：《微组装操作员》
1、 按照工艺要求，完成微波产品的电子装配，包括芯片贴装、共晶焊接、引线键合、封盖、打标等工作（入职后有专门技术人员进行岗位培训）
2、 服从领导安排，适时接受本岗位之外的技术学习任务；
3、 完成领导交办的其它任务。
任职要求
1， 大专以上学历，有相关工作经验或相关电子专业应届毕业生优先考虑。
2， 熟练使用电烙铁，有过电子厂焊接经验者优先；
3， 有其它装配经验者优先，例如：再流焊、胶接、键合、共晶焊等；
4，学习能力强， 有细心、耐心、责任心，善于沟通、有质量意识。
原标题：《微组装操作员》
工作地点
蜀山区合肥芯谷微电子有限公司
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职位发布者
仰女士/hr
三日内活跃立即沟通
合肥芯谷微电子股份有限公司合肥芯谷微电子有限公司是一家高科技企业，由美国硅谷归国专家及中国一流微波集成电路设计及封装测试人员联合创立，落户于合肥市高新区创新产业园，主要致力于射频、微波、毫米波集成电路芯片的研发和生产。公司设计开发基于GaAs（砷化镓）和GaN（氮化镓）微波半导体低噪声、功率管芯、IMFETs(高功率内匹配管芯）和MMICs（单片微波集成电路）产品，例如功率放大器、低噪声放大器、开关、移相器、倍频器、混频器、衰减器、 T/R组件套片及其他多功能芯片。产品频率覆盖DC-110 GHz，广泛的应用于通信，雷达，电子对抗等诸多领域。
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