400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
1、从事电子元器件、连接器、电路基板等的焊接工作。
2、完成PCBA与产品外壳的螺钉装配及电气互联。
3、根据领导要求完成组装工作。
4、完成领导交代的其他事项。
任职要求：
1、优秀应届毕业生优先。
2、有经验优先考虑。
3、中专及以上学历，专业不限。公司可着重培养。
4、有微组装工作经验优先。
原标题：《总装（电子）装配员》
2、完成PCBA与产品外壳的螺钉装配及电气互联。
3、根据领导要求完成组装工作。
4、完成领导交代的其他事项。
任职要求：
1、优秀应届毕业生优先。
2、有经验优先考虑。
3、中专及以上学历，专业不限。公司可着重培养。
4、有微组装工作经验优先。
原标题：《总装（电子）装配员》
工作地点
蜀山区合肥芯谷微电子有限公司
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职位发布者
仰女士/hr
三日内活跃立即沟通
合肥芯谷微电子股份有限公司合肥芯谷微电子有限公司是一家高科技企业，由美国硅谷归国专家及中国一流微波集成电路设计及封装测试人员联合创立，落户于合肥市高新区创新产业园，主要致力于射频、微波、毫米波集成电路芯片的研发和生产。公司设计开发基于GaAs（砷化镓）和GaN（氮化镓）微波半导体低噪声、功率管芯、IMFETs(高功率内匹配管芯）和MMICs（单片微波集成电路）产品，例如功率放大器、低噪声放大器、开关、移相器、倍频器、混频器、衰减器、 T/R组件套片及其他多功能芯片。产品频率覆盖DC-110 GHz，广泛的应用于通信，雷达，电子对抗等诸多领域。
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