更新于 1月20日

硬件工程师(BMS方向)-无锡(J10332)

1.5-3万·14薪
  • 无锡滨湖区
  • 3-5年
  • 硕士
  • 全职
  • 招2人

职位描述

硬件测试
岗位职责:
1、负责BMS主控单元、从控单元的硬件架构设计、原理图设计、PCB设计,以及AFE、MCU、电源芯片、隔离器件、保护器件等关键元器件的选型、评估与认证。
2、负责产品EMC设计及调试工作;
3、负责编写详细的设计文档,包括设计规范、测试计划、BOM清单等;
4、负责硬件调试、软件联调等日常工作,并输出相应的体系文件;
5、为生产制造部门提供技术支持,解决试产和量产中的硬件问题,优化可制造性设计;
6、协助质量部门进行根本原因分析,提供客户技术支持及客户现场调试。
任职要求:
1、硕士以上学历,通信、自动化、电子类相关专业;
2、3年以上BMS硬件或汽车电子/工业控制领域模拟/数字电路开发经验,具有量产项目经验者优先。
3、熟悉锂电池特性、BMS系统架构及相关行业标准,具备ISO 26262功能安全概念者优先;
4、掌握电磁兼容相关理论知识,具备高速PCB布线与仿真经验;能独立完成高性能处理器的原理图与PCB设计;熟练使用Cadence等EDA工具进行原理图与PCB设计;
5、熟悉基本模拟电路和数字电路知识,了解主流芯片厂商产品线,具备元器件选型、PCB焊接及调试经验,具备CAN总线、菊花链等常用总线接口的设计经验;
6、具有完整的、量产的电动汽车BMS或储能BMS硬件开发经验。

工作地点

无锡滨湖区中科芯集成电路有限公司

职位发布者

唐先生/招聘管理

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中科芯集成电路有限公司位于蠡湖之滨、大运河畔,主要从事超大规模集成电路的研发和生产,现有职工4700余人,教授级高工和高级工程师300余人,工程技术人员占职工总人数70%以上,拥有国家博士后科研工作站。中科芯具备集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链,曾研制了我国首块超大规模集成电路,承担过500多项国家重点科研任务,获国家奖18项,省部级奖近200项,多项填补了国内空白,提高了核心元器件的国产化率,为国家微电子事业各个阶段的发展做出过突出贡献。中科芯围绕集成电路产业,实施“一二三四五”战略转型,打造“5+N”平台,坚持人才驱动,科技创新,持续推进现代企业制度建设,建设先进的设计、制造、封装、可靠性检测与应用支撑平台,形成完整的产业服务体系,不断提升核心竞争力,努力成为“国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团。
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