【工作内容】
- 负责半导体制造过程中刻蚀工艺的设计、开发与优化，确保产品良率和生产效率。
- 使用先进的刻蚀设备和技术，执行精确的刻蚀操作，满足产品的特定技术规格。
- 分析和解决刻蚀过程中的问题，进行持续改进以提高工艺性能。
- 参与新产品导入（NPI）项目，确保新产品的刻蚀工艺顺利实施。
- 与其他团队成员合作，包括研发、质量控制和生产部门，共同解决工艺和产品质量问题。
- 持续跟踪行业动态和技术进步，探索新技术的应用可能性，提升公司竞争力。
【任职要求】
- 具备微电子、材料科学或相关领域的本科及以上学历。
- 熟悉半导体制造工艺，尤其是刻蚀工艺的基本原理和应用。
- 能够熟练使用常见的刻蚀设备和检测工具，如ICP、RIE等。
- 具有良好的分析解决问题的能力，能够独立处理工艺异常情况。
- 具备团队合作精神，善于沟通交流，能够在跨职能团队中有效协作。
- 对新技术充满热情，愿意不断学习和适应新的挑战。