备注:工资待遇和工资地点都可以灵活谈。
岗位职责:
1、主导 HTCC产线核心设备(上框机、印刷机、填孔机、叠层机等)的机械结构设计、控制系统开发及工艺适配优化,确保设备满足高精度、高稳定性生产要求。
2、负责设备研发全流程:从需求分析、方案设计、样机开发、调试验证到量产导入,输出技术方案、设计图纸、工艺规范等核心文档。
3、解决设备开发及生产过程中的关键技术问题,如印刷精度、填孔均匀性、叠层对准误差、上框贴合强度等,提升设备 OEE 和产品良率。
4、协同工艺、质量、生产团队,优化设备与 HTCC 工艺(浆料配方、层压、烧结等)的匹配性,支撑新产品开发及产能提升。
任职资格:
1、学历要求:本科及以上学历,专业方向为机械设计制造及其自动化、自动化、机电一体化、材料加工工程等相关专业。
2、工作经验:5 年及以上 HTCC/LTCC 陶瓷封装设备研发经验,熟悉印刷机、填孔机、叠层机、上框机等核心设备的工作原理、结构设计及开发流程。
3、项目经验:至少主导过 1 款以上 HTCC核心设备从实验室原型到中试/量产的完整开发项目,熟悉设备验证、可靠性测试及量产导入流程。
4、专业基础:掌握机械设计、运动控制、气动/液压系统等基础理论,了解陶瓷浆料特性及HTCC工艺对设备的约束条件