岗位职责:
1、物料计划与需求管理
•需求分析: 结合主生产计划、研发BOM变更及售后备件预测,制定并优化月度、周度物料需求计划(MRP)。
•长周期物料管控: 针对半导体行业特有的长交期物料(如进口射频电源、真空泵、高精密陶瓷、石英件、特殊IC等),建立战略物料预警机制,提前锁定产能与配额,避免因关键物料缺料导致整机停产或延迟交付。
•BOM管理协同: 深度参与工艺变更流程,评估物料切换、停产物料对库存及在制订单的影响,确保新旧物料平滑过渡,防止形成呆滞库存。
2、供应链协同与交期管理
•供应商协同: 与采购部紧密配合,向核心半导体零部件供应商(包括海外供应商)滚动传递预测信息,监控供应商的产能负荷、原材料储备及出货计划。
•到货监控: 实时跟踪外协物料的交期进度以及进口物料的报关、清关及特种运输状态,处理重大物料异常(如交期跳票、质量拒收),启动紧急拉货或替代方案。
•齐套率管理: 主导每日/每周的物料齐套会,对缺料进行根因分析,确保整机装配线的物料齐套率达到设定标准(如95%以上)。
3、推动物控流程的标准化,建立“NPI(新品导入)物料管控流程”和“EOL(停产)物料保障流程”
任职要求:
1、本科及以上学历,供应链管理、物流管理、工业工程、电子信息、机械自动化等相关专业。
2、8年以上物控或供应链计划经验,其中至少3年以上设备整机制造、或精密零部件制造行业经验。半导体设备和零部件行业经验优先。
3、具备良好的风险识别能力,能在地缘政治影响等突发情况下迅速制定物料保障“第二方案”。
4、跨部门沟通: 具备优秀的横向领导力,能与研发、销售、生产、采购等部门高效沟通,平衡交付、成本与库存之间的矛盾。