更新于 12月23日
职位描述
半导体材料半导体设备研发
1.岗位职责：
全面负责半导体材料产业技术研发统筹、协调、监督、审核等工作，为公司半导体材料产业运营发展提供专业意见建议。
2.任职资格：
1、集成电路、材料、电子、化学、化工与高分子、物理等专业重点高校研究生学历；
2、三年以上半导体材料或半导体设备部件耗材行业大型企业研发部门负责人或运营负责人经验；
3、具备丰富的半导体材料制造或半导体设备部件耗材等相关行业经验和从业经验（半导体材料研发制造、半导体设备厂、半导体封测厂、晶圆代工厂等），丰富的半导体材料制造工艺研发经验，熟悉硅材料应用领域的硅晶圆制造工艺。
3.薪酬福利：
年薪50W+，可面议；另有股权激励、绩效奖金。
享受高管福利体系，包括免费公寓、免费工作餐、交通补贴、子女教育支持、健康体检等。
全面负责半导体材料产业技术研发统筹、协调、监督、审核等工作，为公司半导体材料产业运营发展提供专业意见建议。
2.任职资格：
1、集成电路、材料、电子、化学、化工与高分子、物理等专业重点高校研究生学历；
2、三年以上半导体材料或半导体设备部件耗材行业大型企业研发部门负责人或运营负责人经验；
3、具备丰富的半导体材料制造或半导体设备部件耗材等相关行业经验和从业经验（半导体材料研发制造、半导体设备厂、半导体封测厂、晶圆代工厂等），丰富的半导体材料制造工艺研发经验，熟悉硅材料应用领域的硅晶圆制造工艺。
3.薪酬福利：
年薪50W+，可面议；另有股权激励、绩效奖金。
享受高管福利体系，包括免费公寓、免费工作餐、交通补贴、子女教育支持、健康体检等。
工作地点
杭州西湖区西溪乐谷创意产业园
公司信息
公司介绍
上峰水泥的前身源起1987年，起步于西施故里、成长于浙商大地，在“千寻而上 百砺成峰”信念指引下，不断壮大。2013年在深圳证券交易所主板上市（股票代码：000672）。投资驱动价值，转型助力未来。公司正在积极推进“三驾马车”协同发展的新五年规划。目前，建筑材料基石类业务稳定发展，2025年在中国水泥上市公司综合实力位居第7位，主要经济指标和运营指标位居行业前列。股权投资资本型业务聚焦半导体、新材料、新能源等领域，主要覆盖半导体全产业链（晶合集成、昂瑞微、西安弈材、盛合晶微4家已上市），累计投资逾20亿元，已形成“投资-退出-新投资”的良性闭环，成为公司业绩增长的重要引擎，不断夯实上峰水泥第二成长曲线业务培育基础。2026年3月，公司正式进入半导体封装基板业务，第二成长曲线的新质材料增长型业务正式起航，为企业高质量发展注入新动能。面对新时代、构建新格局。公司将继续秉承“凝聚创造价值”的企业价值观，继续坚守“凝聚散沙、团结石子、握裹钢筋、创造世界”的创业初心，进一步发挥规范灵活的混合所有制治理优势，不断夯实稳健扎实的管控体系和资源优势，激活有战斗力、有执行力的团队，营造有凝聚力、有创新力的企业文化，形成三大业务协同协调、共享互补、稳固发展的总体格局，向着国际上有竞争力的科技型材料产业集团的愿景，踔厉奋进，高质量前行！
工商信息
企业名称 甘肃上峰水泥股份有限公司
企业类型 股份有限公司（上市）
法人代表 俞锋
经营状态 存续
成立时间 1997-03-06
注册资本 9.69亿元
认证资质
营业执照信息
