生产副总（半导体载板业务）

上峰水泥成立于2003年，起步于西施故里、成长于浙商大地，在“千寻而上百励成峰”信念指引下，不断壮大。2013年深圳证券交易所主板上市（股票代码：000672）。投资驱动价值，转型助力未来。公司正在积极推进由“一主两翼”经“双轮驱动”至“三驾马车”的新五年规划。目前，建筑材料基石类业务稳定发展，2024年在中国水泥上市公司综合实力位居第6位，主要经济指标和运营指标位居行业前列。股权投资资本型业务聚焦半导体、新材料、新能源等领域，主要覆盖半导体全产业链（晶合集成、昂瑞微、西安弈材、盛合晶微4家已上市），累计投资逾20亿元，已形成“投资-推出-新投资”的良性闭环，成为公司业绩增长的重要引擎，不断夯实上峰水泥第二成长曲线业务培育基础。2026年3月，随着股权收购及增资控股深圳志金子公司，公司正式进入半导体封装基板业务，第二成长曲线的新质材料增长型业务正式起航，为企业高质量发展注入新动能。面对新时代、构建新格局。公司将继续秉承“凝聚创造价值”的企业价值观，继续坚守“凝聚散沙、团结石子、握裹钢筋、创造世界”的创业初心，进一步发挥规范灵活的混合所有制治理优势，不断夯实稳健扎实的管控体系和资源优势，激活有战斗力、有执行力的团队，营造有凝聚力、有创新力的企业文化，形成三大业务协同协调、共享互补、稳固发展的总体格局，向着国际上有竞争力的科技型材料产业集团的愿景，踔厉奋进，高质量前行！