更新于 3月25日

研发储备工程师

8000-10000元·14薪
  • 郑州中牟县
  • 经验不限
  • 硕士
  • 校园
  • 招1人

职位描述

超硬材料树脂材料
岗位职责:
1.参与现有生产工艺的制定,制作并完善产品的生产工艺流程;优化制程工艺,提升生产效率;
2.负责现场生产工艺流程改进,提升加工能力,提升工艺加工能力、改善产品品质;
3.负责新产品开发和改进现有工艺设计,组织编制工艺文件,确保满足产品技术要求;
4.负责收集现有产品的信息,制定相关的技术、工艺文件及检验标准;
任职资格:
1. 学历:硕士及以上;
2. 专业:材料科学与工程、材料加工技术等,方向:金属材料、树脂材料、超硬材料超硬材料相关研发工作经验优先;
3. 知识:材料生产工艺、材料特性和测试方面知识;
4. 技能:熟练掌握扫描电镜等仪器运用方法;
5. 能力:技术分析能力、逻辑思维能力、团队合作能力;
6. 软素质:具备强烈的责任心、主动学习能力、沟通协作能力与抗压能力;
7. 价值观:认同公司文件价值观,忠诚度高,有长期在研发领域深耕的意愿。

工作地点

中牟县郑州宏拓

认证资质

营业执照信息

职位发布者

高先生/HRBP

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公司Logo郑州琦升精密制造有限公司
郑州琦升精密制造有限公司成立于2014年,主要生产精密划片机、高精度划片刀、陶瓷吸盘、修刀板等应用于电子行业的切削设备及超硬材料切削工具,是国内一家同时具备设备研发能力和刀具制造能力的技术企业。公司现有员工200余人,各类生产、检验设备50余台,拥有划片机事业部、划片刀事业部、精密磨削事业部3个事业部,主要产品有6寸高精密划片机、8寸高精密划片机、电铸软刀、电铸硬刀、树脂软刀、金属软刀、各类减薄砂轮、微孔陶瓷及金属工作盘、修刀板、各类法兰盘等,可用于电子元器件、集成电路(IC)、发光二级管(LED)、太阳能电池、光学器件、光纤器件、电子陶瓷等行业的精密切割,适用材料有硅晶圆、塑封件(QFN、BGA等)、PCB板、LED芯片(砷化镓、磷化镓等)、陶瓷基板(氧化铝、氧化锆等)、氧化物陶瓷(热敏、压敏、光敏电阻)、玻璃、石英、铌酸锂、钽酸锂、磁性材料等。目前,我公司划片机产品已在国内多家企业成功投产,刀具产品已成功配套各类划片机及各种材料的切割。
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