职位描述:
职位描述:
该职位在功率模块应用与验证团队中负责功率模块的电性能测试、数据整理和测试试验设计等职责。
Core Responsibilities主要职责:
1. 可靠性测试与评估:负责执行功率半导体器件(如IGBT、MOSFET、SiC、GaN等)的各项可靠性测试,包括HTRB(高温反向偏压)、H3TRB(高温高湿反偏)、TC(温度循环)、PCT(高压蒸煮)、HTGB(高温栅极偏压)、机械随机振动与机械冲击等项目。依据行业标准(如AQG324、JESD22、AEC-Q101等)制定并实施详细的测试计划。
2. 失效分析与物理分析:对测试中出现的失效器件进行深入分析,运用CSAM、X-Ray、开封、切片、SEM/EDX等手段定位失效模式与机理。及时反馈异常情况,并与研发、质量团队协作进行根源分析。
3. 可靠性设计与建模:在产品设计早期介入,运用DFRe(可靠性设计)等方法论,定义产品使用条件与生命周期负载。对功率模块封装进行正向可靠性设计,搭建可靠性模型,并制定相应的验证方案。
4. 验证方案制定与执行:根据标准、客户要求及老化定律,定义产品的可靠性验证测试。组织可靠性数据采集,分析测试结果,撰写报告,并对产品性能做出评价。
5. 流程与标准维护:维护测试相关的标准操作程序、记录表单和技术文档,确保测试活动的可追溯性。参与制定和完善可靠性或物理分析流程。
职位要求:
能力要求:
- 专业知识:通常要求具备微电子、电子工程、电气工程、材料物理或机械工程等相关专业的本科及以上学历。需深入理解功率半导体技术(尤其是SiC、GaN等新型材料)及其封装工艺;掌握功率模块基于mission profile寿命评估方法;掌握可靠性理论,基于威布尔分布进行可靠性回归分析。
- 技术能力:熟练掌握各类可靠性测试设备(如高温箱、温湿度箱、半导体参数分析仪等)的操作与维护。熟悉主流可靠性设计工具与方法,如DfR、FTA、FMECA等。具备数据分析能力和一定的英文沟通能力;
- 工作经验:1-3年以上半导体器件可靠性或失效分析相关经验;
- 核心素质:需具备强烈的分析能力、结构化且精确的工作风格,以及主动学习和适应新技术的能力。良好的团队协作精神、沟通能力和问题解决能力也是关键。